▌要闻
▍新一代小米SU7 21.99万起售，34分钟锁单15000台
第一电动3月19日消息，小米新一代SU7正式上市，标准版售价21.99万元，Pro版24.99万元，Max版30.39万元，正式上市销售34分锁单15000台，折算成订单金额，均价25万左右，34分钟狂揽37.5亿元，这次没有公布大定数据而是锁单，初代是72小时锁单2万，7天锁单约四万。雷军透露，新一代SU7相较于初代产品，在超过100多个方面进行了升级，仅材料成本就增加了近2万元。尽管如此，新一代SU7的定价仅比初代产品高出4000元。雷军解释称，考虑到购置税政策的推出，小米不希望新车主觉得新一代SU7超出预算，因此最终只提高了4000元的价格。
新车提供4大色系9款外饰颜色，内饰重新设计，配备三层环绕式氛围灯，运动方向盘采用Nappa真皮包覆。车载智能冰箱升级，支持-6～15℃制冷、35～50℃制热，容量4.4L。音响系统升级，Max版配备25扬声器豪华音响系统，支持杜比全景声。座椅方面，主驾全系标配18向可调运动座椅，副驾配备零重力座椅，后排座椅躺倒角度提升至121°。
新一代SU7动力升级，全系搭载V6sPlus超级电机，Max版零百加速3.08s，最高时速265km/h。续航方面，Pro版CLTC续航902km、Max版CLTC续航835km、标准版CLTC续航720km。全系采用碳化硅高压平台，Max版最大充电倍率5.2C，10%-80%最快充电时间12分钟。新车搭载小米蛟龙底盘，全系升级Ultra制动踏板调校风格，配备前双叉臂后五连杆独立悬架系统。
同时，新一代SU7电子电气架构全面升级，域控制模块四合一，实现更高集成和更强算力。新车还带来了更先进的通讯技术，包括双5G双卡双通、UWB近场控车、Wi-Fi7上车等。辅助驾驶方面，硬件上全系标配激光雷达，软件上全系标配小米HAD，搭载小米XLA认知大模型。新车搭载的门把手共有三重安全冗余设计，100%符合2027年新国标。
▍岚图汽车港交所上市，首日股价下跌超13%
第一电动3月19日消息，岚图汽车在港交所正式挂牌上市，股票代码为07489.HK，被誉为“央国企高端新能源汽车第一股”，但首日股价表现遇冷下跌超13%。岚图汽车的上市方案采取了“股权分派+吸收合并”的组合模式，其中东风集团股份将其持有的岚图汽车79.67%股权按持股比例向全体股东分派，随后岚图汽车以介绍上市方式登陆香港联交所，不涉及新股发行和即时融资，仅现有股份挂牌交易。紧接着，东风汽车集团（武汉）投资有限公司作为吸并主体，支付股权和现金对价，实现对东风集团股份的100%控制，完成私有化并撤销港股上市地位。上市当天，岚图开盘价7.5港元，较私有化隐含对价（约10.85港元）折让近30%，最终收报6.51港元，跌幅达13.2%，市值约239.57亿港元。市场分析认为，首日下跌主要受多重因素影响：
上市模式特殊性：采用“介绍上市”方式，不发行新股、不融资，缺乏基石投资者“托底”和绿鞋机制稳定价格，存量股份抛压集中。
盈利质量争议：尽管2025年财报显示净利润10.2亿元、毛利率20.9%，但同期计入政府补助约10.8亿元，扣除后主营业务仍处亏损状态，引发对其自主造血能力的担忧。
行业与流动性压力：港股新能源板块整体疲软，且公司暂未纳入港股通，缺乏南向资金承接
岚图2025年销量突破15万辆，财务数据显示，岚图汽车在2023年至2025年的营收分别为127.50亿元、193.61亿元、348.64亿元。净亏损从2023年的14.955亿元大幅减少94.0%至2024年的0.905亿元，并在2025年实现转亏为盈，净利润达到10.174亿元人民币。但公司面临单一车型依赖（梦想家占比超50%）、研发投入占比逐年下降（2025年降至3.9%）等问题。尽管计划2026年推出多款新车型并拓展海外市场，但短期内如何提升盈利质量、应对激烈市场竞争仍是关键考验。
▍马斯克：特斯拉AI6芯片有望12月流片
第一电动3月19日消息，埃隆·马斯克在社交平台发文称，如果运气好并借助人工智能加速，特斯拉AI6芯片有望在12月完成流片。AI6是特斯拉开发的第六代人工智能专用芯片，采用三星第二代2纳米（SF2P）工艺制造，预计2027年量产、2028年推出，将应用于FSD系统、机器人出租车Cybercab、人形机器人Optimus及数据中心。
马斯克表示，尽管AI5可用于数据中心训练，但其主要针对Optimus和Robotaxi中的AI边缘计算进行了优化。在相同的半掩模版和相同工艺节点下，单个AI6芯片有望媲美双芯片系统的AI5性能。这得益于特斯拉实现了AI软件与硬件的协同设计，整个软件栈旨在最大限度高效利用每一个电路。今年1月，马斯克曾表示AI5芯片已接近设计完成，AI6处于早期阶段，后续还将推出AI7、AI8、AI9，目标是在9个月内完成设计周期。
马斯克同时表达了对英伟达及黄仁勋的赞赏，称SpaceX的人工智能部门和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达芯片。他还预测人工智能发展的限制因素将从芯片转向能源，而当太空太阳能得到开发利用后，限制因素将再次变回芯片。在另一帖子中，马斯克称谷歌将赢得西方的人工智能竞赛，中国将赢得地球上的竞赛，SpaceX将赢得太空的竞赛。
▌国内
▍李斌：蔚来自研芯片量产超55万颗，汽车半导体产业面临三大挑战
IT之家3月19日消息，，蔚来汽车创始人李斌在上海先进制造业峰会上发表演讲，透露蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。李斌指出，汽车半导体产业面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化和供应链波动性增强三大挑战。为应对这些挑战，蔚来正通过自研与定制芯片，构建智能化时代的核心能力，优化高价值芯片的性能与成本。同时，蔚来也在推进车用芯片的“归一化”与“标准化”，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，以提升规模效应与系统效率。
李斌预计，到2027年蔚来车用半导体国产化率将达到35%-40%。此外，蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片M97成功流片后，双方正积极接触零跑、吉利等车企。今年2月，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。
▍消息称地平线正积极筹备征程7智驾芯片，计划推舱驾一体产品“星空”
3月19日，据“晚点Auto”报道，地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似，J7系列也将保持家族化产品形态。征程7（J7）的产品规划由算法团队主导，由副总裁兼首席架构师苏箐带领，与J6系列由芯片团队主导不同，此次算法团队主导能更好梳理算力需求，使芯片设计思路更清晰。与此同时，定义J6家族产品的芯片研发负责人陈鹏即将离职。此外，地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”，该产品支持座舱大模型本地化，并计划在今年4月发布，年内实现量产。
地平线CEO余凯去年12月预告征程7将采用第四代BPU架构"黎曼"，全面对标特斯拉AI5芯片。其与大众合资公司酷睿程联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，使用3-4纳米工艺，单颗芯片AI算力达500-700 TOPS。当前车端模型参数正从数百万向数十亿级别扩张，规划下一代高端智驾芯片的重点不单是继续拉高算力，更要原生适配一段式端到端、VLA大模型等新算法架构。
行业数据显示，英伟达Thor X理论算力1000 TOPS，蔚来神玑NX9031约1000 TOPS，小鹏图灵AI有效算力750 TOPS，理想马赫100有效算力1280 TOPS。但理论算力数字不能简单对比，实际瓶颈还包括内存带宽、数据搬运效率和推理精度。余凯曾预测L3级自动驾驶两三年后可能出现，算力需要500-1000 TOPS；L4级2030年实现需达2000 TOPS。华为李文广则表示从L2到L4车端算力需从几百TOPS提升到1500-2000 TOPS。
▍阿里确立五年AI营收千亿美元目标
财联社3月19日消息，阿里巴巴发布2026财年第三季度财报，首次系统性展示"芯片+云+模型+应用"全栈AI布局，并宣布未来五年云和AI商业化年收入目标突破1000亿美元。集团CEO吴泳铭在财报分析师电话会上表示，阿里正从传统电商巨头向全球AI科技巨头发起全面冲刺。
本季度阿里集团实现营收2848.43亿元，同比增长2%；经调整净利润167.1亿元，同比下降67%，主要归因于对即时零售、用户体验及AI科技的持续战略投入。云智能集团收入432.84亿元人民币，同比增长36%，AI相关产品收入连续第十个季度实现三位数同比增长。截至2026年2月底，阿里云2026财年外部商业化收入正式突破1000亿元人民币，成为国内首个达到这一里程碑的云服务商。财报首次将芯片设计子公司平头哥写入其中，完善全链路能力叙述：平头哥自研GPU已实现规模化量产，累计交付47万片，其中60%以上服务于阿里云外部商业化客户；MaaS业务高速增长，百炼平台公共模型Token消耗规模过去三个月提升6倍；C端旗舰"千问App"2月月活跃用户突破3亿，B端企业级AI原生工作平台"悟空"已开启公测。
▌国际
▍英伟达更新AI芯片路线图：RubinCPX项目被搁置，全力转向GroqLPU/LPX
IT之家3月19日消息，英伟达在GTC2026大会上更新了其AI芯片路线图，宣布RubinCPX项目已被搁置，公司将重点转移到GroqLPU/LPX上。RubinCPX和GroqLPU都是作为VeraRubin系统的AI推理工作负载加速器，但RubinCPX主要服务于预填充阶段，而GroqLPU专注于解码阶段。由于AI产业对推理阶段的输出效率越来越重视，GroqLPU因此获得更多关注。
英伟达目前遵循“两年一换代、一年一更新”的产品更新节奏，在这样的背景下，在同一世代推出两款新芯片是一项挑战。RubinCPX的搁置反映了公司对市场需求和技术发展的适应，以及对AI推理效率的重视。
▍科技大佬齐话token：有人想拿它发工资，有人却担心它只是烧钱工具
3月19日，据《商业内幕》报道，最近围绕 token 的讨论明显升温，在英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋 直接提出可以把 token 纳入工程师薪酬体系。本质变化在于：token 不再只是“调用AI花多少钱”，而是变成“你能用多少AI生产力”。这就像早期互联网公司用股票期权绑定员工，如今变成“发算力额度”。甚至在硅谷招聘中，已经有人开始问“这份工作能给多少 token”，说明它正在向资产属性靠拢。
Sam Altman 的设想更进一步：未来可能不是发钱，而是发算力，也就是“全民基础算力”。每个人都能分到一部分模型能力，可以用来赚钱、交易甚至转让。这意味着 AI 公司未来卖的核心商品就是 token，本质类似 亚马逊 把计算资源变成云服务一样——只不过这一次，连“智能”本身都被切片卖给个人。
Satya Nadella 在 世界经济论坛达沃斯年会 上明确表示，如果 AI 无法在医疗、教育、企业效率等领域创造真实价值，社会不会接受为 token 消耗巨大能源。同时现实问题已经出现——投资人 Chamath Palihapitiya 透露，其公司 AI 成本短时间内已翻三倍，仅 亚马逊云科技 推理费用等就达到数百万美元，token 用得越多，钱烧得越快。
▍消息称三星将向OpenAI供应HBM4芯片，用于后者首款自研AI处理器
3月19日，据《韩国经济日报》报道，三星电子计划向OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于后者首款自研人工智能处理器。三星计划在今年下半年向OpenAI供应最高达8亿Gb的12层HBM4芯片，这些芯片将与OpenAI和博通合作开发的定制AI处理器搭配使用。该处理器预计由台积电从第三季度开始生产，目标在年底推出。
去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其"星门项目"（Stargate）日益增长的算力需求。此次HBM4供应协议是双方合作的进一步深化，标志着三星在高端AI内存市场的战略布局取得重要进展。HBM4作为下一代高带宽内存技术，将为OpenAI的自研处理器提供关键的数据传输支持。同日，三星电子还与AMD签署谅解备忘录，扩大双方在AI基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议，三星将成为AMD即将推出的AI图形处理器（GPU）的HBM4芯片核心供应商。
来源：第一电动网
作者： 第一电动编辑部
